平板手機(Phablet)將開啟LCD驅動器和電源管理IC新需求。Phablet螢幕解析度銳增，並導入四核心處理器、802.11ac和長程演進計畫(LTE)等先進功能，除將加速LCD驅動器由主流WVGA規格往720p、1,080p演進外，也將刺激電源管理晶片新增動態電壓頻率調整(DVFS)機制，以提升系統電源效率，為相關晶片商帶來新的發展商機。
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| 拓墣產業研究所半導體中心研究員許漢州認為，中低價智慧手機螢幕尺寸日益趨近Phablet後，將帶動更激烈的手機晶片性價比競爭。 |
拓墣產業研究所半導體中心研究員許漢州表示，一線手機品牌已將搭載5～6吋螢幕及最新通訊技術的Phablet，視為卡位高階市場重要武器，加上近期中國大陸二、三線手機製造商也紛紛跟進研發4.5、4.7吋平價高規機種，顯見大尺寸手機設計氣勢如虹。
然而，Phablet顯示和通訊功能大躍進，也使得系統要驅動高解析度液晶顯示器(LCD)面板，並有效管理中央處理器(CPU)/系統電源將變得更加困難。特別是品牌廠為體現Phablet大尺寸優點，紛紛將720p、1,080p顯示規格列為標配，升級內建LCD驅動IC已迫在眉睫。
許漢州指出，目前手機LCD驅動IC仍以WVGA、qHD規格為大宗，但近來在Phablet設計帶動下，包括聯詠、奇景及瑞薩電子(Renesas Electronics)均加速開發支援高解析度的產品；由於LCD驅動IC支援的解析度每提升一級，平均可增加50～70%單價，因此，中小尺寸面板驅動IC廠可望搭上Phablet熱潮，衝刺產品獲利。
此外，一線LCD驅動IC廠亦相繼啟動55奈米(nm)先進製程設計案，並研擬內建靜態隨機存取記憶體(SRAM)的下世代產品。許漢州強調，Phablet面板畫素更緊密，內部影像傳輸資料量更大，勢將加重系統功耗，因此，LCD驅動IC廠除微縮製程以減低晶片用電外，亦利用eDP 1.3標準中的面板自動刷新(PSR)概念，催生整合SRAM的LCD驅動IC，從而減少與繪圖處理器(GPU)互相溝通的次數，降低畫面更新時的耗電量。
在此同時，今年計畫上市的Phablet將大舉導入四核心以上處理器、多頻多模LTE、802.11ac和近距離無線通訊(NFC)晶片，以及防水/近接感應觸控、無線充電等新功能，致使系統耗電增加，因而也須引進先進電源管理方案，為電源管理晶片商開啟新獲利契機。
現階段，包括高通(Qualcomm)、聯發科等都積極強化與電源晶片商合作，發展DVFS電源管理機制，以因應手機動態功率變化調配最合適的晶片與系統供電電壓，達到省電效果。同時，手機廠也將善用Phablet設計空間，擴充鋰電池安培(A)數，以延長續航力。
許漢州進一步分析，高階Phablet需求不斷升溫，除使高解析度LCD驅動、高效率電源管理方案重要性激增外，也將助力高效能四核心晶片滲透率急速成長，預估今年四核方案可望占整體手機晶片出貨量18～20%。因此，從去年底到今年初，應用處理器大廠均競推新產品圈地；日前輝達(NVIDIA)亦發表旗下首顆手機專用四核晶片–Tegra 4i加入戰局，足見未來市場戰況將更趨白熱化。
